Holcim Building Envelope se compromete a ofrecer una línea completa de soluciones para cubiertas de gran calidad, tan individuales como su edificio. Este compromiso ha dado como resultado el desarrollo de placas de aislamiento y de recubrimiento de poliisocianurato (PIR) de alto rendimiento.
RESISTA AK
Elevate RESISTA es una placa de aislamiento de poliisocianurato (PIR) de alto rendimiento laminada en ambos lados a un revestimiento de aluminio kraft multicapa (AK) o a un revestimiento de fibra de vidrio mineral (MG) hermético al gas. Las placas están disponibles planas o con pendiente.
ISOGARD HD
La placa de revestimiento ISOGARD HD de Holcim Building Envelope consiste de un núcleo de espuma de poliisocianurato (PIR) de celda cerrada de alta densidad de 12,7 mm de espesor, laminado en ambos lados a un revestimiento de fibra de vidrio mineral.